美, 엔비디아 중국 수출 허가
삼성 HBM3 판로 확대 기대
하반기 실적 개선 전망
“재고로 쌓아둔 HBM이 드디어 빛을 볼 때가 왔다”
미국 정부의 깜짝 발표로 삼성전자가 반전의 기회를 맞았다. 트럼프 행정부가 엔비디아의 중국향 AI 칩 수출을 전격 허가하면서, 그동안 재고로 쌓여있던 삼성의 HBM(고대역폭메모리) 판매에 청신호가 켜졌다.
엔비디아 H20 수출 전격 허가
16일 업계에 따르면 엔비디아는 전날 공식 성명을 통해 중국 시장용 AI 칩 ‘H20’의 판매 재개를 위한 승인을 받았다고 발표했다. 회사 측은 “미국 정부가 라이선스 부여를 약속했으며, 조만간 공급을 시작할 것”이라고 밝혔다.
중국을 방문 중인 젠슨 황 엔비디아 CEO도 현지 기자들과 만나 “미국의 승인으로 H20 출하가 가능해졌다”며 기대감을 표했다.
H20은 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화 이후 엔비디아가 중국 시장을 위해 특별히 개발한 제품이다. 합법적으로 중국에 수출 가능한 최고 성능의 AI 칩으로, 최근 화제가 된 중국 AI 기업 딥시크의 추론 모델에도 활용됐다.
그러나 지난 4월 트럼프 행정부가 대중 견제 수위를 한층 높이면서 H20마저 수출이 막혔다. 엔비디아는 당시 H20 수출 중단으로 인한 손실 규모를 약 7조 6000억 원으로 추정했다.
삼성전자, HBM3 재고 해소 기대
이번 결정으로 가장 큰 수혜를 입을 기업은 삼성전자다. H20에는 최신형인 5세대 HBM(HBM3E)이 아닌 4세대 제품(HBM3)이 탑재되는데, 삼성이 바로 이 HBM3의 주요 공급사다.
삼성전자는 올해 2분기 실적 발표에서 “메모리 부문에서 재고자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 발생했다”고 설명한 바 있다. 업계는 반도체 부문의 재고 평가 손실을 약 1조 원으로 추산하고 있다.
전문가들은 이 재고가 엔비디아 품질 인증을 위해 설계 변경 전 생산된 HBM3E와 H20 탑재용 HBM3일 가능성이 높다고 분석한다. 엔비디아의 중국 시장 재진출로 HBM3 판매 경로가 열리면서, 2분기에 손실로 처리된 재고가 하반기에는 수익으로 전환될 전망이다.
글로벌 AI 인프라 투자 붐도 호재
미국과 중국의 AI 패권 경쟁이 가속화되면서 데이터센터 투자도 폭발적으로 증가하고 있다. 미국은 민관 합동으로 1000억 달러 이상을 AI 데이터센터 구축에 투입할 계획이며, 마이크로소프트 단독으로도 800억 달러 이상의 투자를 예고했다.
중국 역시 2025년 AI 인프라에 약 980억 달러를 투자할 예정으로, 전년 대비 48% 증가한 규모다. 이미 250개 이상의 AI 데이터센터가 구축되었거나 계획 중이다.
이러한 대규모 인프라 투자는 필연적으로 HBM 수요 증가로 이어진다. 삼성전자는 2025년 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 늘릴 계획이며, 하반기에는 차세대 제품인 HBM4 양산도 시작한다.
업계 관계자는 “엔비디아의 중국 시장 복귀와 글로벌 AI 투자 확대가 맞물리면서 삼성의 HBM 사업에 훈풍이 불고 있다”며 “특히 재고 부담이 해소되면서 하반기 실적 개선 폭이 예상보다 클 수 있다”고 전망했다.
