TSMC·BOE 협공에 삼성 주력 사업 ‘빨간불’
파운드리·폴더블 시장서 점유율 잇따라 내줘
삼성, 2나노·애플 빅딜로 반격 노리지만 미지수
삼성전자가 사면초가에 놓였다. 한쪽에서는 대만의 TSMC가, 다른 한쪽에서는 중국의 BOE가 삼성의 핵심 사업을 전방위로 압박하며 협공하는 형국이다. 이 거대한 파도를 삼성은 어떻게 넘어설 것인가.
반도체 시장의 패권은 인공지능(AI) 시대를 맞아 TSMC로 완전히 넘어간 듯 보인다. TSMC는 연일 분기 최대 실적을 경신하며 파운드리 시장의 절대 강자로 군림하고 있다.
49.6%라는 경이로운 영업이익률과 44조 원에 달하는 매출은 숫자 그 자체를 넘어, ‘초미세 공정’ 기술력이 시장을 어떻게 지배하는지 뚜렷하게 드러낸다.
AI 칩 수요가 폭발하며 3나노, 5나노 등 첨단 공정 기술을 보유했는지가 기업의 성패를 가르는 핵심 변수가 된 것이다.
파운드리 전쟁의 승자는 누구인가… ‘최초’의 삼성, 벽에 부딪히다
이러한 시장의 흐름 속에서 삼성의 입지는 위태롭다.
올헤 1분기, 글로벌 파운드리 시장에서 삼성전자의 점유율은 7%대까지 위축된 반면, TSMC는 67%라는 압도적인 수치로 시장을 장악했다.
삼성은 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 ‘세계 최초’로 선보였지만, 시장의 선택은 냉정했다.
고객사들은 삼성의 기술적 진보가 동반하는 불확실성 대신 TSMC의 높은 수율과 안정성을 택했고, ‘최초’라는 타이틀은 실제 고객 확보라는 실리로 이어지지 못했다.
디스플레이 분야의 상황도 녹록지 않다. 삼성디스플레이가 여전히 아이폰 OLED 패널의 최대 공급사로서의 지위를 유지하고는 있지만, 미래 성장 동력으로 꼽히던 폴더블 OLED 시장에서는 BOE에게 1위 자리를 내주었다.
화웨이를 필두로 한 중국 스마트폰 업체들의 약진이 BOE의 급성장을 견인한 결과다. 폴더블 시장은 이제 기회의 땅이 아닌, 생존을 건 경쟁의 장으로 변모했다.
패널 평균판매단가(ASP) 하락 압박과 특정 고객사에 대한 높은 의존도는 삼성이 풀어야 할 복합적인 숙제로 남아있다.
시장 판도 뒤흔들 ‘애플 빅딜’… 반전 드라마는 시작될까
위기 돌파를 위한 삼성의 해법은 명확하다. 반도체 부문에서는 2나노 GAA 공정의 완성도에 사활을 걸었다. 무리한 ‘최초’ 경쟁에서 벗어나, 기술적 신뢰를 회복하고 안정적인 양산 능력을 증명하는 데 집중하겠다는 전략이다.
이와 함께 일본의 유망 AI 스타트업을 신규 고객사로 확보하고 파운드리 생태계를 강화하는 등 다각도의 노력을 기울이고 있다. 디스플레이 부문에서는 애플의 폴더블 아이폰 패널을 독점 공급하는 ‘빅딜’을 준비 중이다.
압도적인 기술력으로 다시 시장의 주도권을 잡고, 스마트폰을 넘어 IT, 차량용, AR/VR 기기까지 적용 범위를 확대해 새로운 성장 모멘텀을 마련하겠다는 구상이다.
그러나 이러한 청사진이 현실화될지는 아직 미지수다. 모든 전략의 성패는 결국 ‘약속한 기술’을 시장이 원하는 시점에, 완벽한 품질로 구현해낼 수 있느냐에 달려 있다.
한때 세계 시장을 호령했던 삼성전자가 경쟁자들의 거센 추격을 뿌리치고 다시 한번 도약할 수 있을지, 그 귀추가 주목된다. 아직 안심하기에는 너무 이른 시간이다.
