세계 1위 굳건했는데 “우려가 현실로”…경쟁사 소식에 삼성전자 ‘발칵’

SK하이닉스, 세계 최초 321단 낸드플래시 양산
AI 데이터센터용 SSD 시장 공략 계획

“300단 벽을 깨다” SK하이닉스의 기술 혁신이 세계 반도체 시장의 판도를 뒤흔들고 있다.

세계 최초로 321단 낸드플래시 양산에 성공하면서 20년 넘게 이어진 삼성전자의 기술 우위가 흔들리기 시작했다.

반도체 업계에서는 이번 성과를 두고 “기술의 한계를 넘어선 혁신”이라는 평가가 나온다.

SK하이닉스 반도체 사업, 날개 달았다

SK하이닉스가 21일 발표한 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시는 스마트폰 한 대에 들어가는 메모리 용량의 수십 배를 담아낼 수 있는 초고용량 제품이다.

이는 삼성전자의 최신 제품인 280~290단 9세대 V낸드보다 30단 이상 더 높은 수치다.

특히 이전 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐으며, 전력 효율도 10% 이상 개선되었다.

이번 기술 혁신의 핵심은 ‘3-플러그’ 공정 기술로, SK하이닉스 연구진은 수백 개의 층을 쌓아 올리는 과정에서 발생하는 구조적 한계를 극복하기 위해 플러그 공정을 3단계로 나누어 진행했다.

마치 초고층 빌딩을 지을 때 중간중간 구조물을 보강하듯, 여러 층의 기판을 안정적으로 쌓아 올리는 데 성공한 것이다.

1999년 낸드플래시 시장에 뛰어든 삼성전자는 2002년부터 줄곧 세계 1위 자리를 지키며 특히 2013년 세계 최초로 3차원 V낸드 기술을 개발하며 기술 혁신을 주도해 왔다.

하지만 이번 SK하이닉스의 321단 낸드플래시 양산 성공으로 기술 격차가 좁혀지면서 시장 판도에 변화가 예고되고 있다.

SK하이닉스, 삼성 제치고 ‘세계 1위’ 노린다

SK하이닉스는 이번 성과를 발판으로 AI 데이터센터용 SSD 시장 공략에 나설 계획이다.

최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 “초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 것”이라고 포부를 밝혔다.

삼성전자도 이에 맞서 2025년까지 400단 이상의 V낸드 개발을 목표로, 장기적으로는 1000단 V낸드라는 야심찬 계획도 세워놓은 상태다.

업계 관계자는 “두 기업의 기술 경쟁이 더욱 치열해질 것”이라며 “결국 승부는 양산 기술력과 수율에서 갈릴 것”이라고 전망했다.

반도체 업계는 SK하이닉스의 이번 성과가 한국 반도체 산업의 경쟁력을 한 단계 끌어올릴 것으로 기대하고 있다.

특히 AI 시대를 맞아 급증하는 데이터 저장 수요에 대응할 수 있는 기술력을 확보했다는 점에서 의미가 크다.

향후 SK하이닉스가 이번 기술력을 바탕으로 얼마나 시장 점유율을 높일 수 있을지 업계의 관심이 집중되고 있다.