미국 다녀온 이재용 회장, 23조 테슬라 딜 굳혔다
애플 차세대 칩 생산 논의…미국 거점 확대
관세 인하·공급망 협력, 6년 전략 퍼즐 완성
최근 17일간의 미국 출장을 마치고 15일 새벽 귀국한 이재용 삼성전자 회장은 “내년 사업 준비를 하고 왔다”는 한마디로 말을 아꼈다.
하지만 이번 출장은 테슬라와의 23조 원 계약을 구체화하고 애플과 차세대 칩 생산을 조율하는 등, 6년 전 선언했던 ‘비메모리 1위’ 비전을 현실로 만드는 결정적인 행보였다.
단기 성과를 넘어, 수년간 설계해 온 장기 전략의 화룡점정(畫龍點睛)에 나선 것이다.
‘반도체 비전 2030’서 시작된 초격차 전략의 결실
그 뿌리는 2019년 발표한 ‘반도체 비전 2030’에 있다. 당시 133조 원 투자 계획을 선언한 이후, 삼성은 3나노 GAA 공정 세계 최초 양산, 첨단 패키징 기술력 확보 등 초격차 기술 기반을 닦는 데 집중했다.
이는 단순히 물건을 잘 만드는 제조사를 넘어, 고객사의 필요에 맞춰 공정과 패키징까지 맞춤 설계하는 ‘토털 솔루션’ 기업으로 거듭나 빅테크를 끌어들이기 위한 포석이었다.
이 전략의 핵심 거점이 바로 2021년 투자를 결정한 미국 텍사스 테일러 공장이다.
초기엔 막대한 투자 부담이 따랐지만, 결과적으로 미국 정부의 반도체 보조금과 빅테크 고객사 유치, 나아가 한미 관세 인하(25%→15%)까지 이끌어낸 ‘신의 한 수’가 됐다.
일론 머스크 CEO가 생산 속도를 높이기 위해 직접 공장 방문을 언급한 것은, 삼성이 단순 부품 공급업체를 넘어 핵심 파트너로 자리 잡았음을 보여주는 상징적 장면이다.
관세·공급망·빅테크 협력, 장기 전략의 퍼즐 맞춰진다
이번 출장을 통해 삼성의 ‘미국 내 생산 네트워크’는 테슬라를 넘어 애플까지 확장될 채비를 마쳤다. 차세대 아이폰 이미지센서 생산 논의는 일본 소니 의존도를 낮추려는 애플의 전략과 맞아떨어진다.
이 회장의 글로벌 네트워크가 기술(초격차 공정), 생산(미국 현지 공장), 정책(관세 협상)을 하나로 꿰는 역할을 한 셈이다.
물론 HBM 시장에서의 경쟁력 회복과 2026년 말로 연기된 테일러 공장의 수율 안정화라는 숙제는 여전히 남아있다. 하지만 테슬라라는 확실한 장기 고객과 애플이라는 유력한 파트너를 확보하며 리스크를 관리할 발판은 마련했다는 평가다.
이재용 회장은 귀국 9일 만인 24일, 한미 정상회담 경제사절단으로 다시 미국을 찾는다. 이번 출장에서 마련한 공급망 협력이 정부 차원에서 논의돼 한층 구체화될 전망이다. 수년간 준비한 큰 그림에 결정적 조각이 맞춰지기 시작했다.
