“세계 1위 제치고 삼성이 해냈다”…극적인 부활 이룰 수 있었던 결정적 이유

테슬라, 차세대 AI 칩 생산 파트너로 삼성 낙점
2나노·GAA 기술력에 ‘입지+신뢰’ 삼각 퍼즐 완성
이재용의 23조 투자, 3년 만에 현실로 돌아왔다

3년 전 이재용 삼성전자 회장의 결단으로 시작된 미국 텍사스 파운드리 투자가, 테슬라의 차세대 AI 반도체 대규모 수주라는 결실로 이어졌다.

이로써 당시의 승부수가 미래 성장동력 확보를 위한 치밀한 전략이었음이 증명됐다.

‘도박’이라던 테일러 투자…삼성, 신뢰로 판을 뒤집다

2021년 11월, 삼성전자가 미국 텍사스 테일러시를 새로운 파운드리 공장 부지로 확정했을 당시 시장의 평가는 엇갈렸다.

23조 원이라는 천문학적 투자 규모에 대한 기대와 함께, 반도체 업황 둔화 및 공급과잉을 우려하는 회의적인 시선이 공존했다.

당시 가석방 직후였던 이재용 회장은 공식 직함은 부회장이었으나, 2014년부터 그룹의 실질적인 총수로서 경영을 이끌어왔다. 그는 미국 출장에 직접 나서며 불확실성 속에서도 ‘미래’를 향한 중대한 승부수를 던졌다.

3년여가 흐른 지금, 그 결단의 가치가 예상보다 훨씬 큰 파급력으로 증명되고 있다. 테슬라가 차세대 AI 반도체 ‘AI6’의 생산 파트너로 삼성전자를 낙점한 것이다.

계약 규모는 22조 원을 상회하며, 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 “최소 금액”이라고 언급하면서 그 가치는 더욱 커졌다.

“2나노의 승부수”…머스크가 삼성에 베팅한 기술력의 비밀

표면적인 주가 급등 이면에는 기술력, 입지 전략, 그리고 신뢰라는 세 가지 핵심 성공 키워드가 뚜렷하게 자리 잡고 있다.

테슬라의 차세대 완전자율주행(FSD) 칩인 AI6는 극한의 연산 능력과 전력 효율을 동시에 요구한다. 이를 구현할 수 있는 사실상 유일한 해법은 2나노미터(nm) 초미세 공정이다.

삼성전자는 이 기술을 가장 앞서 준비하며, 경쟁사들이 기존 핀펫(FinFET) 구조에 머무를 때 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 세계 최초로 상용화했다.

GAA는 누설 전류를 획기적으로 제어해 칩의 성능과 효율을 극대화하는 기술로, 미래 기술에 과감히 베팅하는 머스크의 선택이 삼성으로 향한 결정적 이유였다.

입지 선정 또한 ‘신의 한 수’였다. 텍사스 테일러 공장은 테슬라의 심장부인 기가팩토리와 불과 수십 킬로미터 거리에 위치해, 양사 엔지니어들의 실시간 기술 협력과 안정적인 공급망 관리가 가능하다.

특히 미-중 갈등으로 TSMC의 대만 생산기지에 대한 지정학적 리스크가 부각되는 상황에서, 미국 내 안정적인 최첨단 생산 거점을 확보한 삼성은 그 자체로 대체 불가능한 선택지였다.

“AI4부터 쌓아온 신뢰”…삼성에 다시 손 내민 머스크

미국 정부의 CHIPS법에 따른 보조금 수혜 역시 이 전략적 투자의 성공 가능성을 높였다.

방점을 찍은 것은 과거의 성공에서 비롯된 ‘신뢰’였다. 삼성은 테슬라의 AI4 칩을 평택 공장에서 안정적으로 양산하며 기술력과 수율, 대응 역량을 입증했다. 이 협업 경험이 이번 대규모 계약의 밑거름이 됐다.

더불어 최첨단 로직 칩과 메모리 반도체, 첨단 패키징까지 내부에서 일괄 처리할 수 있는 삼성만의 ‘원스톱 솔루션’은 개발부터 양산까지의 속도와 효율성을 중시하는 테슬라에게 가장 매력적인 카드였다.

2021년의 과감한 결정은 한때 거대한 도박처럼 비쳤지만, 3년이 지난 지금은 미래 시장을 내다본 치밀한 전략이었음이 명백해졌다.

한발 앞서 내디딘 걸음이 어떤 결과로 돌아오는지를 모두가 비로소 실감하는 지금, 이들의 다음 행보에 더욱 큰 기대가 모아지고 있다.