대한민국 토종 반도체 장비 기업인 한미반도체가 또 한 번 ‘세계 최초’의 타이틀을 거머쥐며 글로벌 무대를 뒤흔들고 있다.
한 대의 장비로 D램 생산에 필요한 BOC 공정과 낸드플래시 생산에 필요한 COB 공정을 모두 처리할 수 있는 ‘투인원(Two-in-One)’ 본더를 시장에 내놓은 것이다.
이 혁신적인 장비는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술과 그대로 붙이는 논플립(Non-flip) 기술을 하나의 기기에서 자유자재로 넘나들며 반도체 후공정의 판도를 완전히 바꾸고 있다.
그동안 글로벌 반도체 제조사들은 두 가지 공정을 처리하기 위해 각각 별도의 전용 장비를 값비싸게 구매해 넓은 공장 부지에 배치해야만 했다.
경쟁사 압도한 초격차 경쟁력과 효율성
이번 투인원 장비 출시는 네덜란드의 베시(BESI)나 싱가포르의 ASMPT, 일본의 신카와 등 쟁쟁한 글로벌 경쟁사들도 아직 도달하지 못한 독보적인 성과다.
업계 관계자들은 기존 해외 장비 업체들이 각 공정에 특화된 개별 장비 판매에 머물러 있는 동안, 한미반도체가 고객사의 가장 큰 고민거리를 정확히 해결해 냈다고 평가한다.
반도체 제조사 입장에서는 제품 설계가 변경되더라도 장비를 새로 교체할 필요 없이 즉각적인 대응이 가능해져 생산 유연성이 극대화된다.
무엇보다 장비 한 대로 두 가지 핵심 공정을 소화할 수 있어 공장 내 공간을 압도적으로 절약하고 천문학적인 설비 투자 비용(CAPEX)을 대폭 절감할 수 있게 되었다.
46년 뚝심이 만든 K-장비의 쾌거
이러한 혁신은 결코 하루아침에 이루어진 것이 아니다.
1980년 불모지였던 국내 반도체 장비 시장에 뛰어든 한미반도체는 46년이라는 긴 시간 동안 외산 장비에 의존하던 핵심 기술을 국산화하는 데 매진해 왔다.
이미 전 세계 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더 시장에서 70%가 넘는 압도적인 점유율로 1위를 달리고 있는 기술적 노하우가 이번 투인원 장비 개발의 든든한 밑거름이 되었다.
과거 일본과 유럽 기업들이 독점하던 반도체 장비 시장의 주도권을 대한민국 기업이 완전히 빼앗아 오며 기술적 우위를 증명한 역사적인 장면이다.
800조 원 메모리 시장 삼키는 막대한 경제 효과
이번 세계 최초 장비 출시는 단순한 기술적 진보를 넘어 대한민국 경제에 막대한 파급 효과를 가져올 것으로 전망된다.
글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 2026년 약 800조 원(5,516억 달러), 2027년에는 1,200조 원을 돌파할 것으로 예상된다.
고성능 적층형 D램과 기업용 eSSD 생산에 필수적인 이번 신규 장비가 글로벌 고객사들에게 본격적으로 공급되면, 한미반도체의 수주 물량은 기하급수적으로 늘어날 수밖에 없다.
수조 원대에 달하는 외산 장비 수입 대체 효과는 물론, 해외 수출 비중이 90%를 넘나드는 K-장비의 글로벌 점유율 확대를 통해 막대한 외화 창출이 기대된다.
AI 반도체 호황이라는 거대한 파도 위에서 대한민국 토종 기업의 뚝심이 전 세계 반도체 생산의 새로운 표준을 세우고 있다.
