선두 내어주더니 “다 계획이 있었구나”…삼성전자, 기다리던 소식 ‘드디어’

SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 유지할 가능성이 높다는 전망이 제기된 가운데, 삼성전자가 반도체 패키징 공정 증설을 통해 HBM 생산을 확대할 계획이다.

내년까지 SK하이닉스 HBM 부문 정상 유지 가능성 높아

블룸버그 산하 연구기관 블룸버그인텔리전스(BI)의 서실리아 찬 애널리스트는 보고서를 통해 SK하이닉스가 내년에도 HBM 부문 정상 자리를 지킬 가능성이 높다고 평가했다.

보고서는 SK하이닉스의 HBM 매출이 올해 40억 달러(약 5조6천억원)에서 내년 250억 달러(약 35조원) 이상으로 증가할 수 있다고 예상했다. 특히 엔비디아 등 주요 고객과의 견고한 파트너십이 이 같은 성장을 뒷받침할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 HBM3E 제품의 수율을 80%에 가깝게 유지하며, 내년에도 DDR5와 같은 고성능 D램 수요가 대형 데이터센터의 확대로 이어지며 매출 성장에 기여할 것으로 전망된다.

또한 상각 전 영업이익(EBITDA)도 올해 500% 이상 증가에 이어 내년 36% 성장이 예측되고 있다.

반면 삼성전자는 올해 HBM3E 제품의 고객사 품질 테스트를 통과하며 점유율 확대 가능성을 높였지만, BI는 삼성전자의 HBM 부문 경쟁력이 2025년 이전에는 SK하이닉스를 따라잡기 어렵다고 내다봤다.

삼성전자, 천안 공장 패키징 설비 확장

한편, 삼성전자는 충남 천안에 새로운 반도체 패키징 공정을 증설해 HBM 생산을 확대할 계획이다.

김태흠 충남지사와 남석우 삼성전자 사장이 MOU를 체결하며 삼성은 내년부터 2027년까지 천안 공장에 HBM 등 고성능 반도체 패키징 설비를 구축하게 된다.

충남도는 삼성의 투자 계획이 순조롭게 진행될 수 있도록 행정·재정적 지원을 아끼지 않을 방침이다.

이 같은 움직임 속에서 미국의 대중국 반도체 규제도 글로벌 반도체 시장의 중요한 변수로 작용하고 있다.

미국 정부는 최근 대만 TSMC에 고성능 반도체의 중국 공급 중단을 통보했으며, 이로 인해 국내 반도체 업계에도 규제 확산에 대한 경계심이 높아지고 있다.

특히 트럼프 전 대통령의 재선 성공으로 인해 반도체와 AI 관련 투자자들의 심리가 불안정해지면서 삼성전자와 TSMC 등 반도체 기업들의 주가 변동성이 확대되는 양상이다.

SK하이닉스와 삼성전자는 앞으로도 고성능 메모리 시장에서 치열한 경쟁을 이어갈 것으로 보인다. 다만, SK하이닉스는 글로벌 고객사와의 밀접한 관계, 높은 수율, 공격적인 설비 투자로 인해 당분간 시장 주도권을 유지할 전망이다.