선두 내어주더니 “다 계획이 있었구나”…삼성전자, 기다리던 소식 ‘드디어’
SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 유지할 가능성이 높다는 전망이 제기된 가운데, 삼성전자가 반도체 패키징 공정 증설을 통해 HBM 생산을 …
패키징 공정 증설
SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 유지할 가능성이 높다는 전망이 제기된 가운데, 삼성전자가 반도체 패키징 공정 증설을 통해 HBM 생산을 …
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