최근 글로벌 정보기술(IT) 업계를 중심으로 온디바이스 인공지능(AI) 시장이 급성장함에 따라 이에 최적화된 차세대 메모리 솔루션이 등장해 주목받고 있다.
삼성전자는 업계 최초로 온디바이스 AI 성능을 극대화한 UFS 5.0 메모리 개발을 완료하고 올해 4분기 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.
이번 신제품은 초당 10.8GB의 순차 읽기와 9.5GB의 순차 쓰기 속도를 구현해 기존 UFS 4.1보다 성능이 2배 향상됐고 전력 효율도 40% 이상 개선됐다.
생성형 AI 기능이 클라우드를 거치지 않고 기기 내부에서 직접 구동되는 환경에서는 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 저장장치의 성능이 배터리와 체감 속도를 좌우하게 된다.
초소형·고효율 부품의 진화, 스마트폰을 넘어 XR 생태계로 확장
이번 제품은 9세대 V낸드를 기반으로 제작되었으며 패키지 크기가 기존 모델보다 16.7% 축소되어 모바일 기기 내부의 공간 활용도를 크게 높일 것으로 보인다.
가로 7.5㎜, 세로 13㎜, 높이 0.9㎜ 수준의 초소형 규격임에도 최대 1TB의 대용량을 지원하여 완제품 제조사들의 설계 부담을 덜어줄 전망이다.
부품이 작아지고 전력 소모가 줄어들면서 프리미엄 스마트폰뿐만 아니라 배터리와 방열 공간 확보가 필수적인 XR 헤드셋, 웨어러블 기기에도 폭넓게 탑재될 가능성이 크다.
특히 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 UFS 5.0 표준 인터페이스를 적용함으로써 글로벌 모바일 프로세서 및 운영체제 생태계와의 호환성을 선제적으로 확보했다는 평가이다.
삼성전자가 실제 매출을 키우기 위해서는 자체 완제품 탑재를 넘어 퀄컴이나 미디어텍 같은 AP 설계 기업, 그리고 중국 스마트폰 업체들과의 검증 협업이 핵심 과제가 될 것으로 관측된다.
고성능 모바일 저장장치인 UFS 5.0은 범용 낸드플래시 제품군보다 부가가치가 월등히 높아 완제품 원가 구성에서 메모리가 차지하는 비중과 이익률을 동시에 끌어올릴 수 있다.
시장조사업체는 올해 세계 스마트폰 출하량을 약 11억 2천만 대 규모로 추산하고 있으며, 삼성전자는 전체 물량 경쟁보다 단가가 높은 고부가 프리미엄 영역에 집중할 방침이다.
실제 올해 1분기 기준 글로벌 낸드 시장에서 삼성전자는 매출 기준 31.6%의 점유율로 1위를 지켰으며, 2위인 SK하이닉스는 솔리다임을 포함해 17.6%의 점유율을 기록 중이다.
글로벌 공급망 선점의 조건, 양산 수율과 가격 프리미엄
다만 온디바이스 AI 시장의 성장세 속에서도 UFS 5.0이 시장의 주류로 안착하기 위해서는 올해 4분기로 예정된 초기 양산 수율 안정화가 선행되어야 한다는 분석이다.
아울러 기존 UFS 4.1 대비 발생하는 가격 프리미엄을 완제품 제조사들이 수용할 수 있도록 원가 구조를 최적화하는 것도 향후 시장 확대를 위해 풀어야 할 숙제이다.
그럼에도 서버용 AI 시장에서 고대역폭메모리(HBM)가 핵심 역할을 맡았다면, 사용자 기기 안에서 돌아가는 AI 영역에서는 고성능 저장장치와 저전력 메모리의 조합이 방어선이 될 전망이다.
결국 UFS 5.0의 실제 양산 시점과 탑재 모델 수, 글로벌 낸드 점유율 추이가 향후 온디바이스 AI 부품 시장 선점 여부를 가를 중요한 지표가 될 것으로 보인다.
