일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 소셜미디어 계정에 태극기 이모티콘 16개를 게시하며 한국 반도체 인재 채용에 직접 나섰다.

글로벌 빅테크가 자체 AI 칩 개발 경쟁에 돌입한 가운데, 메모리 반도체 강국 한국의 엔지니어를 확보하기 위한 ‘인재 전쟁’이 본격화되고 있다는 분석이다.

머스크 CEO는 17일(현지시간) 자신의 X(옛 트위터) 계정에 테슬라코리아의 AI 칩 디자인 엔지니어 채용 공고를 공유하며 “만약 당신이 한국에 거주하고 있고 칩 디자인, 패브리케이션(팹), 인공지능(AI) 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 지원하라”고 직접 호소했다.

이는 CEO가 특정 국가의 채용 공고를 본인 계정에 공유하는 이례적인 행보로, 한국 반도체 인력에 대한 절박함을 드러낸 것으로 해석된다.

AI 칩 자체 개발 가속화, 한국 인재가 ‘핵심 변수’

테슬라가 한국 인재 확보에 공을 들이는 배경에는 차세대 AI 칩 개발 로드맵이 자리하고 있다. 테슬라는 현재 자율주행차 및 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’용 AI 칩을 자체 설계·생산 중이며, 차세대 칩 ‘AI5’는 현재 세대(AI4) 대비 약 6배 향상된 2,000~2,500 TOPS(초당 1조 회 연산) 성능을 목표로 한다. AI5는 2027년 대량생산에 돌입할 예정이며, TSMC와 삼성전자 양사가 생산을 분담한다.

특히 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조 원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 체결하며, 차세대 칩 ‘AI6’을 미국 테일러 공장에서 생산하기로 했다. 머스크는 2025년 7월 로직, 메모리, 패키징을 한곳에서 통합 생산하는 ‘테라 팹(Terra Fab)’ 건설 계획까지 공식화하며 반도체 내재화 전략을 강화하고 있다.

HBM 전문성과 통합 역량, ‘한국만의 무기’

한국 엔지니어가 글로벌 빅테크의 러브콜을 받는 이유는 명확하다. AI 반도체는 GPU(로직)만으로는 완성되지 않으며, 대역폭을 제어하는 고대역폭메모리(HBM)와 이를 통합하는 고급 패키징 기술이 필수다. 한국은 메모리 반도체 시장 점유율 70% 이상을 차지하며, 삼성전자의 경우 파운드리와 시스템LSI(설계·개발) 사업부까지 보유한 종합 반도체 기업이다.

업계 관계자는 “AI 칩 개발에서 HBM 설계 및 생산 경험이 풍부한 한국 엔지니어는 병목을 해결할 핵심 인력”이라며 “삼성전자는 고객이 설계도만 제출하면 완성된 AI 반도체를 턴키(Turnkey) 방식으로 제공할 수 있는 유일한 기업으로, 이러한 통합 역량이 한국 인재의 가치를 더욱 높이고 있다”고 설명했다.

억대 연봉+주식 보상… 국내 기업 ‘차별화 전략’ 절실

테슬라를 비롯해 엔비디아, 구글, 아마존, 브로드컴 등 미국 빅테크들이 자체 설계 주문형반도체(ASIC) 개발에 주력하면서 한국 반도체 인재 쟁탈전이 가속화되고 있다. 현재 메모리 제조사 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론), 파운드리 기업(TSMC), 미국 빅테크가 동시에 한국 엔지니어를 노리는 다층적 경쟁 구도가 형성됐다.

특히 빅테크들은 기본 억대 연봉에 주식 보상까지 제시하며 공격적인 스카우트에 나서고 있다. 반도체 업계 관계자는 “한국이 HBM을 필두로 글로벌 AI 공급망에서 지위를 높여가면서 앞으로 한국 엔지니어를 향한 빅테크들의 러브콜도 거세질 것”이라며 “국내 인재를 지키기 위한 삼성전자와 SK하이닉스의 차별화 전략이 필요한 시점”이라고 강조했다.

한편 현대차 로보틱스랩이 초저전력 로봇용 AI 칩을 자체 개발하는 등 국내 업체들도 반도체 내재화에 나서며, 한국 정부 역시 인재 유출 방지와 국가 경쟁력 강화를 위한 정책 마련에 나설 것으로 전망된다.