글로벌 빅테크 기업들이 인공지능 시장의 주도권을 잡기 위해 가속기 개발에 사활을 건 가운데 최근 반도체 공급망의 판도를 흔들 만한 소식이 들려오는 양상이다.
자체 인공지능 반도체를 키워온 구글이 차세대 가속기 물량의 일부를 삼성전자 파운드리 사업부에 위탁하는 방안을 긴밀히 협의 중인 상황이다.
전 세계 최첨단 반도체 생산을 사실상 독점해 온 대만 TSMC의 생산 라인이 포화 상태에 이르자 주요 기업들이 공급망 다변화에 나선 흐름으로 풀이되는 시점이다.
이번 협력이 실제로 성사된다면 삼성전자는 최첨단 선단 공정인 2나노미터 라인에서 대형 고객사의 레퍼런스를 확보하는 중대한 전환점을 맞이할 전망이다.
핵심 연산은 TSMC, 메모리 연결은 삼성으로 나뉘는 분업 구조
구글이 개발 중인 10세대 텐서처리장치는 ‘아이스피시’라는 코드명으로 명명됐으며 이르면 2028년 본격적인 제품 출하를 목표로 삼는 상황이다.
구글은 이 칩의 핵심 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노 공정에 맡기고 메모리 입출력 다이는 삼성전자의 2나노 공정으로 이원화할 가능성이 큰 구조이다.
메모리 입출력 다이는 연산 장치와 고대역폭 메모리를 연결해 방대한 데이터를 지연 없이 전송하도록 돕는 인공지능 반도체의 중추적 부품이다.
구글이 이 핵심 부품을 삼성전자에 타진한 배경에는 글로벌 1위 메모리 제조사로서 고대역폭 메모리의 규격을 가장 잘 이해하고 있다는 점이 작용한 모양새이다.
이에 따라 삼성전자가 메모리 공급부터 파운드리 제조, 그리고 이를 최종 결합하는 첨단 패키징까지 일괄 수주하는 턴키 솔루션의 가능성도 거론되는 상태이다.
다만 이러한 분산 위탁 전략은 삼성전자에 대한 전면적인 신뢰라기보다 TSMC의 공급 병목 현상을 해결하려는 실험적 성격도 띠는 구조이다.
최첨단 공정의 특성상 초기 수율이 안정화되지 못하면 생산 원가가 급격히 상승할 수 있으므로 단순한 수주 소식만으로 낙관하기는 이른 시점이다.
실제로 삼성전자는 최근 테슬라의 차세대 AI 칩과 그록의 언어처리장치 물량을 잇달아 확보하며 공급망 다변화의 후보로서 입지를 넓혀가는 추세이다.
단순한 계약 수치를 넘어선 공정 데이터 확보의 가치
이번 협력이 확정될 경우 삼성전자가 얻게 될 가장 큰 자산은 당장의 매출 규모보다 최첨단 공정의 실제 생산 데이터와 신뢰도 제고가 될 것으로 보이는 상황이다.
반도체 위탁생산 시장에서의 진정한 승부는 단발성 수주 발표보다 대형 고객사가 다음 세대 칩까지 반복해서 맡기느냐에 달린 형국이다.
향후 시장에서는 양사의 공식적인 발표 여부와 함께 2나노 공정이 실제 매출로 전환되는 시점, 그리고 초기 수율의 안정화 속도를 지켜볼 필요가 있는 시기이다.
더불어 인공지능 칩 수요 급증이 국내 선단 공정 장비와 소재 산업, 나아가 고급 반도체 인력 생태계 전반에 미칠 파급 경로도 중요한 관전 포인트이다.
