그동안 막연한 구호에 그쳤던 ‘K-엔비디아 육성’ 프로젝트가 마침내 천문학적인 실탄 투입과 함께 본격적인 궤도에 올랐다.

정부가 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계 전문) 기업인 리벨리온에 역대급 규모의 자금을 직접 투자하기로 결정하면서, 대형 메모리 생산 기업만 바라보던 한국 반도체 생태계의 판도가 새롭게 재편되고 있다.

업계와 외신에 따르면 금융위원회 산하 국민성장펀드 기금운용심의회는 최근 리벨리온의 2세대 칩 양산 및 차세대 AI 반도체 개발 사업에 2,500억 원을 상환전환우선주(RCPS) 형태로 직접 투자하는 안건을 의결했다.

이는 국민성장펀드 출범 이후 첫 번째 직접 투자 사례로, 산업은행과 민간 투자자의 자금까지 합치면 리벨리온에 투입되는 총액은 무려 6,000억 원에 달한다.

정부가 팹리스 스타트업의 칩 개발을 돕는 선을 넘어, ‘대규모 양산’ 과정에 따르는 막대한 재무적 리스크까지 직접 짊어지며 국가대표 기업으로 키워내겠다는 강력한 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

사피온 합병으로 입증한 체급…HBM3E 품은 2세대 칩 출격

이번 초대형 투자의 이면에는 리벨리온이 최근 글로벌 무대에서 증명해 낸 압도적인 기술 경쟁력과 가파른 성장세가 자리 잡고 있다.

리벨리온은 지난 2024년 말 SK텔레콤 계열사인 사피온코리아와의 합병을 성공적으로 마무리하며, 단숨에 기업가치 1조 3,000억 원 규모를 자랑하는 국내 첫 AI 반도체 유니콘으로 체급을 불렸다.

여기에 최근 세계 최고 권위의 반도체 설계 학회인 ‘ISSCC’에서 첨단 칩렛(Chiplet) 패키징 기반의 차세대 구동 데모를 성공적으로 선보이며, 글로벌 시장에서 엔비디아의 독점 체제를 위협할 유력한 대안으로 급부상했다.

이번에 확보된 대규모 자금은 당장 올해 7월로 예정된 2세대 하이퍼스케일러용 AI 칩 ‘리벨100(Rebel100)’의 본격적인 양산 라인에 투입될 예정이다.

최신 차세대 메모리인 HBM3E를 탑재해 데이터 병목 현상을 획기적으로 줄이고 전력 효율을 극대화한 이 칩은, 전력 대비 성능비가 최우선 과제인 글로벌 데이터센터 시장에서 강력한 무기가 될 것이란 해석이 지배적이다.

‘죽음의 계곡’ 넘는 韓 팹리스…글로벌 AI 인프라 정조준

시장에서는 2,500억 원 규모의 전례 없는 직접 투자가 국내 시스템 반도체 산업 전반에 던지는 전략적 메시지가 매우 크다고 분석한다.

통상적으로 뛰어난 기술을 가진 반도체 팹리스 기업이라 하더라도, 파운드리(위탁생산)를 통해 실제 칩을 수십만 개씩 찍어내는 천문학적인 양산 비용을 감당하지 못해 이른바 ‘죽음의 계곡’에서 좌절하는 경우가 적지 않았다.

하지만 정부와 민간이 합심해 전폭적인 자금 수혈에 나서면서, 리벨리온은 자금난에 대한 우려를 덜고 글로벌 IT 공룡들의 데이터센터 인프라 수주전에만 총력을 기울일 수 있는 든든한 날개를 달게 됐다.

업계 일각에서는 이번 자금 조달을 신호탄 삼아 국내 우수 팹리스 생태계가 단순한 연구 단계를 넘어, 글로벌 시장에서 실질적인 점유율을 뺏어오는 ‘매출 성장의 시대’로 진입할 것이란 기대감이 커지고 있다.

결국 다가오는 글로벌 AI 패권 경쟁의 승패는 ‘누가 먼저 설계도면을 넘어 실제 시장이 원하는 고성능·고효율 칩을 안정적으로 대량 공급하느냐’에 달렸다는 지적이 힘을 얻고 있다.