SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억 달러, 우리 돈 약 5조 5천억 원을 투입하는 첨단 반도체 패키징 공장 착공에 전격 돌입했다.
오는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 미국 최초의 차세대 고대역폭 메모리인 7세대 HBM4E 양산 체제에 들어간다는 구체적 시간표를 세웠다.
이번 투자는 국내 D램 전공정을 옮기는 대신, 한국에서 생산한 고성능 칩을 미국 현지에서 적층하고 연결해 완제품으로 완성하는 후공정 거점 구축에 초점을 맞췄다.
공장이 본격 가동되면 웨이퍼 기준 연간 수십만 장의 HBM을 생산하며, 미국 정부로부터 최대 4억 5천만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출을 함께 지원받게 된다.
빅테크 고객사 밀착과 첨단 패키징 생태계 선점
HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올리는 만큼, 얇게 가공한 칩을 정밀하게 쌓고 연결해 수율을 끌어올리는 패키징이 경쟁력을 좌우한다.
미국에는 엔비디아를 비롯한 인공지능 가속기 핵심 고객사가 밀집해 있어, 후공정과 테스트 시설을 현지에 두면 고객사 요구와 설계 수정에 훨씬 기민하게 대응할 수 있다.
인근 퍼듀대학교와 차세대 패키징 연구개발 협력을 맺은 것도, 생산 기지와 연구 시설을 유기적으로 연계해 현지 핵심 인재를 확보하고 양산 난제를 풀려는 포석으로 풀이된다.
현지 공장이 정상 가동되면 직접 고용 인원 약 1천 명과 함께, 100여 개 협력망이 맞물리면서 약 7천 개에 달하는 직간접 일자리가 창출될 것으로 회사는 내다봤다.
하지만 이 고용 수치는 미국 현지 경제 효과에 해당하며, 국내 소재·부품·장비 업체들이 무조건 납품망에 진입하거나 국내 일자리가 동반 성장하는 것은 아니라는 평가다.
미국 정부 지원금 중 4억 5천만 달러 보조금은 조건 충족 시 주어지지만, 5억 달러 대출은 갚아야 하는 부채인 만큼 전액을 무상 지원금으로 혼동해서는 안 된다.
총 40억 달러 투자금 역시 한 번에 집행되지 않고 공장 착공과 장비 도입, 전문 인력 채용 단계에 맞춰 2029년 하반기 양산 시점까지 순차적으로 투입된다.
SK그룹이 2030년까지 미국에 450억 달러 투자를 약속한 상황에서, 이번 인디애나 공장은 그룹의 북미 AI 반도체 공급망 확장을 이끄는 핵심 발판으로 꼽힌다.
한미 분업 체제와 국내 협력사의 과제
한국 공장이 D램 원천 제조와 수율을 책임지고 미국 기지가 맞춤형 패키징과 차세대 R&D를 맡는 정교한 한미 생산 분업 체제가 본격적인 가동 준비에 들어갔다.
다만 미국의 현지화 요건이 강화되거나 고객사의 공급망 단축 요구가 거세지면, 국내 소부장 기업들도 미국 현지 법인이나 서비스 거점 투자를 늘려야 할 부담을 안게 된다.
국내 D램 증산으로 전공정 장비 발주가 먼저 움직이더라도, 미국 후공정 설비 납품은 현지 인증과 유지보수 능력을 별도로 입증해야 해 업체별 수혜 시점이 엇갈린다.
앞으로는 2028년 클린룸 완공과 HBM4E 개발 추이, 100여 개 협력사 발주 계약의 구체화 여부가 이번 투자의 실질적 성패를 가를 결정적 지표로 작용할 전망이다.
