삼성전기가 인공지능(AI) 기판 생산을 늘리기 위해 국내외 공장에 6조 7,800억 원을 쏟아붓는다. 특히 세종사업장에 투입하는 4조 2,700억 원은 회사의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다.

이번 투자는 국내외 핵심 생산 거점 두 곳에 집중된다. 국내 세종사업장에 4조 2,700억 원이 투입되고 베트남 생산법인에는 2조 5,100억 원이 들어가며 투자 기간은 2028년 5월 말까지다.

세종 신규 생산라인은 2028년 9월 본격 양산을 목표로 잡았다. 이번 투자 규모는 삼성전기가 2025년 한 해 동안 벌어들인 연간 영업이익 9,133억 원의 7.4배에 달하는 거액이다.

자금이 대거 투입되는 제품은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 반도체 패키지기판이다. 메인보드와 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)를 잇는 핵심 부품이다.

26층 초다층 기판의 기술 난도와 2분기 영업익 107% 급증

AI 서버 시장이 커지며 기판의 크기와 두께도 달라졌다. 가로세로 110mm 이상인 넓은 면적에 회로를 26층 이상 쌓아 올려 방대한 신호를 막힘없이 전달하는 고난도 제조 기술이 요구된다.

기판이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 줄이고 고열을 견디는 기술 난도가 올라간다. 고성능 인공지능 서버일수록 불량을 줄이고 전력을 안정적으로 공급하는 대면적 기판을 찾는다.

삼성전기는 국내 세종사업장을 고난도 기판 양산 거점으로 삼는다. 해외 생산 거점인 베트남 법인에도 패키지기판 설비를 함께 늘려 글로벌 시장에서 늘어나는 주문 물량을 나누어 맡는다.

과거 투자 흐름을 보면 이번 자금의 무게가 더 뚜렷해진다. 삼성전기는 앞서 부산과 베트남 생산시설에 1조 9,000억 원을 투자했으나, 이번 6조 7,800억 원은 이전의 세 배를 웃돈다.

설비를 대대적으로 늘리는 배경에는 실적으로 입증된 사업 성과가 있다. 삼성전기는 2분기에 매출 3조 4,572억 원, 영업이익 4,404억 원을 거두며 가파른 성장세를 나타냈다.

이는 1년 전 같은 기간과 비교해 매출이 24% 늘어나고 영업이익은 107%나 급증한 실적이다. 분기 영업이익이 불과 1년 만에 두 배 넘게 불어나며 실적 개선 흐름을 이끌었다.

성적표를 끌어올린 주역은 고부가 기판이었다. 회사 자료에 따르면 삼성전기는 2분기 주요 빅테크 고객에게 인공지능 가속기와 서버용 CPU에 탑재되는 고성능 패키지기판을 공급했다.

글로벌 빅테크들이 자체 AI 가속기 개발과 데이터센터 구축에 속도를 내며 기판 납품이 늘었다. 초다층·대면적 기술을 갖춘 제조사가 많지 않은 상황에서 고성능 제품 수요가 쏠렸다.

고부가 비중 50% 목표와 2028년 양산 체제 돌입

삼성전기는 올해까지 전체 FC-BGA 생산량 가운데 고부가 제품 비중을 50% 이상으로 끌어올릴 계획이다. 기존 PC 중심 체계를 인공지능과 서버 중심 고부가 기판으로 전환한다.

세종사업장에 투입되는 4조 2,700억 원은 단일 제품 생산 설비 투자로는 회사 역대 최대 규모다. 첨단 기술이 들어가는 대면적·초다층 기판을 세종에서 양산해 주도권을 쥔다.

베트남 법인에 들어가는 2조 5,100억 원은 대규모 양산 체제를 뒷받침한다. 2028년 5월까지 두 거점의 증설을 마치고 같은 해 9월부터 세종 신규 라인에서 양산을 본격화한다.

국내외 거점 설비를 완비해 빅테크 수요를 흡수한다는 구상이다. 삼성전기 사장은 인공지능과 서버, 전장 시장에서 FC-BGA의 경쟁력을 높이기 위해 투자를 결정했다고 밝혔다.